相較上一代平臺，全新自動掩模對準系統(tǒng)（IQ Aligner NT）產(chǎn)出率和對準精度提升兩倍，為 EVG 光刻解決方案帶來了全新應用微機電系統(tǒng)（MEMS）、納米技術(shù)以及半導體市場晶圓鍵合和光刻設備LING XIAN供應商EVG集團（EVG）近日宣布推出IQ Aligner NT，旨在針對大容量XIAN JIN封裝應用推出的全新自動掩模對準系統(tǒng)。IQ Aligner NT光刻機配備了高強度和高均勻度曝光鏡頭、全新晶圓處理硬件、支持全局多點對準的全 200 毫米和全300毫米晶圓覆蓋、以及優(yōu)化的工具軟件。與EVG此前推出的IQ Aligner光刻機相比，產(chǎn)出率和對準精度都提升了兩倍。這套系統(tǒng)ZUI DA CHENG DU地滿足了對后端光刻最嚴苛的要求，成本相較競爭者降低30%。
該款IQ Aligner光刻機支持多種先進封裝類型，包括晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）、扇出晶圓級封裝（FOWLP）、三維集成電路/硅穿孔（TSV）、2.5D中介層以及倒裝芯片。
最新光刻技術(shù)要求
高級半導體封裝技術(shù)正在不斷發(fā)展演變，包括增加器件功能和降低每單元功能成本，以便支持全新的器件類型。為促進光刻技術(shù)的發(fā)展，需滿足對先進封裝市場的du te要求：
· 嚴密的對準精度
· 管理調(diào)整圓晶片的翹曲和解決晶片和掩模版圖尺寸不匹配實現(xiàn)優(yōu)化覆蓋的能力
· 對后端加工過程中發(fā)現(xiàn)的厚層抗蝕劑和介電層進行充分曝光的能力
· 為解決由于設備縮放而導致的收縮凸起和互連所需的更高分辨率
· 滿足以上要求的同時，業(yè)界需要一個具有高成本效益和生產(chǎn)率的光刻工具平臺
EVG IQ Aligner NT——全新自動掩模對準系統(tǒng)，產(chǎn)出率和對準精度提升兩倍，為 EVG 光刻解決方案帶來了全新應用
EVG執(zhí)行技術(shù)總監(jiān)Paul Lindner表示：“EVG憑借超過 30 年的光刻技術(shù)經(jīng)驗，推出全新IQ Aligner NT，突破了掩模對準技術(shù)的極限。作為光刻解決方案產(chǎn)品組合的最新成員，這套系統(tǒng)的產(chǎn)出率、精度以及性價比都達到了QIAN SUO WEI YOU的高度，為 EVG 打開了全新的市場機遇。我們期待與客戶緊密合作，全力滿足他們對先進封裝光刻技術(shù)的需求。"
IQ Aligner NT通過改良先進封裝光刻技術(shù)，將掩模對準性能提升至業(yè)界LING XIAN水平：
· 與EVG此前推出的IQ Aligner光刻機相比，高功率鏡頭照明強度提升3倍，特別適合對與加工凸點、凸塊以及其他陡峭斜面特征有關的厚層抗蝕劑和其他薄膜進行曝光
· 在 300 毫米基板上進行全亮場掩模運動，在暗場掩模對準和圖案定位方面提供了ZUI GAO的工藝兼容性和靈活性
· 雙基板尺寸理念無需進行任何工具更換，為兩種不同的晶元尺寸提供了快速方便的橋式工具
· 支持全自動以及半自動/手動晶圓裝載操作，實現(xiàn)靈活性ZUI DA 化
· 基于最新制造軟件標準和協(xié)議的最新 EVG “CIMF框架"系統(tǒng)軟件
ZHUO YUE的對準精度和產(chǎn)出率
結(jié)合最XIAN JIN的光學和機械工程與優(yōu)化的工具軟件，IQ Aligner NT的產(chǎn)出率增加了兩倍（相較SHOU次曝光> 200wph，相較頂側(cè)對準> 160wph）,對準精度提升了兩倍(250nm 3-sigma)。通過更嚴格和精準的規(guī)范，能夠幫助客戶提高GAO DUAN和高帶寬封裝產(chǎn)品的產(chǎn)量。
另外，EVG將與SEMICON China合作，并于3月14日在上海浦東嘉里大酒店舉辦EVG中國技術(shù)日。來自EVG，SMIC和市場研究公司Yole Development的嘉賓將就先進封裝市場的發(fā)展、EVG最新解決方案以及技術(shù)使用案例進行演講。
關于EV集團（EVG）和岱美儀器技術(shù)服務有限公司
EVG集團（EVG）是半導體制造、微機電系統(tǒng)（MEMS）、化合物半導體、電源器件、納米技術(shù)設備領域中LING XIAN的設備及工藝解決方案供應商。主要產(chǎn)品包括：晶圓鍵合、薄晶圓加工、光刻/納米壓印（NIL）和計量（測量）設備，同時也生產(chǎn)涂膠機、清洗機和檢查設備。EVG集團成立于1980年，為遍布世界各地的全球客戶和合作伙伴網(wǎng)絡，提供服務與支持。岱美儀器作為EVG中國區(qū)的代理商，為本地用戶提供便捷的服務。
