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岱美儀器技術服務（上海）有限公司宣布，已與ThetaMetrisis達成合作協議，成為其薄膜厚度測量設備在中國大陸、香港特別行政區、馬來西亞及菲律賓市場的代理商。這一消息標志著岱美將負責ThetaMetrisis旗下先進膜厚測量解決方案在中...
用過膜厚測試儀的人可能都知道，它可以分為手持式和臺式二種，手持式又有磁感應鍍層測厚儀，電渦流鍍層測厚儀，熒光X射線儀鍍層測厚儀。那么他們都采用了什么樣的原理來實現測量目的的呢？今天就通過三個典型的型號案例來詳細展開講一講原理和適用范圍的事情。我們先要明確一點，不同膜厚儀測量原理是有區別的，其適用范圍也會有差異，主要的就是以下3種，岱美儀器小編給大家詳細介紹下：1、渦流法檢測法原理：渦流膜厚儀工作原理：利用渦流法檢測法，能夠檢測金屬表面的氧化膜、漆膜或電鍍膜等膜的厚度；但是，金...
便攜式光學膜厚儀是利用反射干涉的原理進行無損測量，可測量薄膜厚度及光學常數。測量精度達到埃級的分辯率，測量迅速，操作簡單，界面友好，是具性價比的膜厚測量儀設備。設備光譜測量范圍從近紅外到紫外線，凡是光滑的，透明或半透明的和所有半導體膜層都可以測量。本儀器是使用白光干涉的原理，從而對樣品表面的膜層進行測量，基本上所有光滑的、半透明的或者地吸收洗漱的薄膜都可以進行測量。主要應用：光學鍍層行業如：硬涂層，抗反射層等涂層厚度測量；生物醫學行業如：聚對二甲苯，YL器械等領域可透光涂層膜...
直接鍵合設備是一種自動化的單腔室生產鍵合機，設計用于中試線生產以及用于晶圓級封裝，3D互連和MEMS應用的大批量生產的研發。它是基于模塊化設計，為我們未來的晶圓鍵合工藝從研發到大規模生產的全集成生產鍵合系統過渡提供了可靠的解決方案。應用：薄晶圓臨時鍵合解鍵合，將已經鍵合的材料從載板上剝離。應用于TSV，儲存器，CMOS，功率器件等的加工過程。產品特性：1、高溫度、高壓力、高真空選項，滿足各種鍵合工藝參數；2、精度溫度控制；3、精度壓力控制；4、適用于超厚晶圓；5、壓盤自調節設...
白光干涉儀能夠在同一測試平臺上運行多種測試，產品的組合可根據不同的技術應用要求而改變。針對樣品的同一區域可進行不同模式的實驗檢測，模式切換可實現全自動化。多項技術的整合能夠使不同技術在同一檢測儀上充分發揮各自的優勢。該項整合技術不僅有利于數據的綜合分析，也可以減少維護成本，從而提高效率。白光干涉儀工作原理：白光干涉儀是利用光學干涉原理研制開發的超精細表面輪廓測量儀器。照明光束經半反半透分光鏡分成兩束光，分別投射到樣品表面和參考鏡表面。從兩個表面反射的兩束光再次通過分光鏡后合成...
接近式光刻機在單室設計上可以滿足研發工作，與EVG的自動化系統*兼容。EVG101支持大300mm的晶圓，可配置為旋涂或噴涂和顯影。使用EVG先進的OmniSpray涂層技術，在3D結構晶圓上實現光刻膠或聚合物的共形層，用于互連技術。這確保了高粘度光致光刻膠或聚合物的低材料消耗，同時改善了均勻性并防止了擴散。它的分類：接近式光刻機一般根據操作的簡便性分為三種，手動、半自動、全自動1、手動：指的是對準的調節方式，是通過手調旋鈕改變它的X軸，Y軸和thita角度來完成對準，對準精...